Високо-прецизійне, над-рішення для осадження тонкої плівки для вакуумних-герметичних середовищ

Високо-прецизійне, над-рішення для осадження тонкої плівки для вакуумних-герметичних середовищ

 

У високо- галузях виробництва, таких як осадження тонких плівок напівпровідників, прецизійне оптичне покриття та нові енергетичні функціональні покриття, традиційні процеси розпилення, що працюють в атмосферних умовах, не можуть задовольнити вимоги до високо-точності та-чистоти тонкої плівки. Технологія ультразвукового розпилення з вакуумним фланцем 60 кГц, заснована на принципі високо-ультразвукового розпилення та в поєднанні зі спеціально-розробленою системою подачі інжекторного насоса, забезпечує стабільне й точне розпилення в повністю-герметичному середовищі, повністю уникаючи атмосферних перешкод. Це стало основним технологічним рішенням для підготовки тонких плівок у вакуумі та обробки мікро/нанопокриттів, що підходить для різноманітних сценаріїв інтегрованого виробництва та експериментальних досліджень і розробок у вакуумних камерах.

 

I. Основний принцип технології: вакуумний-адаптивний високочастотний-механізм розпилення

60 кГц — це бажаний діапазон високих-частот для промислового точного розпилення. У порівнянні з низькочастотним-ультразвуковим розпиленням на 20 кГц і 40 кГц, цей діапазон забезпечує вищі частоти вібрації та вищу точність розпилення. За допомогою високочастотної-механічної вібрації рідкі покриття, розчини прекурсорів, функціональні суспензії та інші середовища можна розірвати на ультрадрібні краплі однакового розміру мікрон-. Концентрований розмір крапель і низька дисперсія закладають основу для рівномірного формування плівки. На відміну від звичайного обладнання для ультразвукового розпилення-відкритого типу, ця технологія використовує конструкцію з-герметичною структурою з вакуумним фланцем, відмовляючись від традиційного режиму розпилення газу-носія стисненим повітрям. Оскільки газ-носій не бере участі в процесі, він принципово уникає перешкод повітряного потоку в середовищі вакуумної камери, ідеально адаптуючись до-герметичних умов.

 

Основна насадка обладнання плавно з’єднується з вакуумною камерою через стандартний вакуумний фланець. Загальна герметична архітектура адаптована до умов вакууму в діапазоні від 13 до 133 Па. Навіть за умов негативного тиску всередині камери він підтримує стабільну високочастотну-вібрацію без витоку, ослаблення розпилення чи дисбалансу тиску. У вакуумному середовищі ультрадрібні краплі не піддаються впливу опору повітря та окислення, рівномірно та стабільно осідаючи на поверхні підкладки. Розтікання крапель значно покращено, утворюючи щільне, рівномірне, ультра-функціональне покриття без отворів, що вирішує промислові проблеми дисперсії крапель, агломерації окислення та нерівномірної товщини плівки, які виникають під час атмосферного розпилення.

 

II. Основні переваги системи: можливості точного розпилення, адаптовані до умов вакууму

1. Повна адаптація до вакууму, надзвичайно висока чистота процесу
Уся система має герметичну інтегровану конструкцію-без зовнішнього повітрозабірника, що робить її повністю адаптованою до герметичного робочого середовища вакуумної камери. Він може завершити весь процес розпилення в умовах високого вакууму. У вакуумному середовищі відсутні перешкоди від кисню, пилу або водяної пари, в результаті чого покриття не містять домішок окислення та залишків частинок, що значно покращує чистоту та стабільність функціональних плівок. Це ідеально підходить для сценаріїв виробництва з високими вимогами до чистоти, таких як напівпровідники, точна оптика та біомедицина. Одночасно обладнання сумісне з різними стандартними вакуумними камерами, підтримує модульну інтеграцію, легко встановлюється та має сильну сумісність, що дозволяє пряме підключення до наступних процесів, таких як вакуумне осадження та вакуумний відпал.

 

2. Чудова точність розпилення, чудова рівномірність покриття
Високочастотне ультразвукове розпилення 60 кГц- має надзвичайно високу стабільність розпилення, утворюючи наддрібні краплі з однорідним розміром частинок і високою консистенцією. У поєднанні з налаштованим інжекторним насосом для постійної-точної подачі рідини це повністю уникає аномалій розпилення, спричинених коливаннями подачі рідини. Остаточне покриття досягає рівномірності понад 95%, при цьому товщина плівки точно контролюється на рівні від нанометра до мікрометра. Покриття щільне, гладке, без апельсинової кірки та точкових дірок. Порівняно з традиційними процесами розпилення та нанесення покриття центрифугуванням, якість і консистенція плівки значно покращуються, що робить її особливо придатною для ультра-функціональних покриттів і точних застосувань для напилення на мікро-області.

 

3. Широка адаптивність середовищ і сильна контрольованість процесів: завдяки використанню високочастотних-характеристик розпилення 60 кГц і спеціально-розробленої регульованої системи потоку зі шприцевим насосом обладнання адаптується до різних рідких середовищ, включаючи водні розчини, розчини алкоксидів, електропровідні чорнила, фоторезисти, нано-суспензії та полімерні розчини. Стабільне розпилення можна досягти як за допомогою мікрореагентів із низькою-в’язкістю, так і з функціональними суспензіями середньої-в’язкості. Система підтримує інтелектуальне керування формулою через сенсорний екран, зберігаючи кілька наборів параметрів процесу розпилення. Початок процесу розпилення-в один клік дозволяє точно контролювати шлях розпилення, швидкість подачі рідини, потужність розпилення та параметри вакууму. Процес демонструє надзвичайно високу повторюваність, що робить його придатним як для масового виробництва, так і для лабораторних досліджень.

 

4. Надзвичайно низькі втрати, енергоефективність
Ультразвукове розпилення покладається на високо-вібрацію для досягнення розпилення без тиску. У поєднанні з точним інжекторним насосом для подачі рідини коефіцієнт використання покриття набагато вищий, ніж традиційне пневматичне розпилення, практично без розсіювання крапель або відходів, що призводить до надзвичайно низьких втрат матеріалу. При цьому обладнання може похвалитися низьким загальним енергоспоживанням і стабільною роботою. Вакуумний-режим роботи усуває необхідність подальших процесів видалення пилу та забруднень, спрощуючи виробничий процес, значно покращуючи ефективність процесу та зменшуючи витрати на виробництво та дослідження та розробки.

 

III. Основні сценарії застосування
Використовуючи основні переваги вакуумної герметизації, високої точності, високої чистоти та надійної керованості, інтегрована система ультразвукового розпилення з вакуумним фланцем 60 кГц + індивідуальний інжекторний насос широко використовується у високо-прецизійному виробництві. У новій енергетичній промисловості його можна використовувати для напилення шару каталізатора паливних елементів, осадження функціонального шару тонко{4}}плівки сонячних елементів і підготовки функціонального покриття сепаратора літієвих батарей; у напівпровідниковій та електронній промисловості він підходить для мікро-покриття чіпів, волого{6}}ізоляційного покриття друкованих плат і процесів нанесення прозорого покриття на оптоелектронні компоненти; у галузі прецизійної оптики він може виготовляти оптичні анти-відбиваючі плівки, анти-відбиваючі плівки та захисні-зносостійкі плівки; у біомедичній галузі він підходить для сценаріїв високої{10}}точності, таких як мікрофлюїдне функціональне покриття чипів і підготовка біосенсорної плівки.

 

IV. Технічне резюме Технологія ультразвукового розпилення з вакуумним фланцем 60 кГц у поєднанні з перевагами точної подачі рідини спеціалізованого вакуумного-насосу для впорскування розриває вузькі місця застосування традиційних процесів розпилення у вакуумних середовищах, досягаючи точного процесу розпилення, що характеризується вакуумною герметизацією, високою точністю, високою чистотою та низькими втратами. Ця інтегрована система усуває залежність від газу-носія, є герметичною для адаптації до умов вакууму та пропонує точний контроль як над розпиленням, так і над подачею рідини. Він ідеально відповідає технологічним вимогам-підготовки високоякісних тонких плівок і мікро-/нанопрецизійних покриттів, заповнюючи технологічну прогалину в тонкому розпилюванні в умовах вакууму. Це незамінне рішення для основного технологічного обладнання у сферах високо-прецизійного виробництва та досліджень і розробок нових матеріалів, і в майбутньому його межі застосування продовжуватимуть розширюватися в-галузях високого рівня, таких як напівпровідники, нова енергетика та точна оптика.