Як ультразвукове розпилення може покращити нанесення фоторезисту?

вступ

Покриття фоторезистом є критично важливим процесом у виробництві напівпровідників, мікроелектроніці, MEMS, датчиках та інших галузях прецизійної промисловості. Якість і однорідність шару фоторезисту безпосередньо впливають на подальші процеси експонування, проявлення, травлення та перенесення малюнка.

Традиційне спінювання широко використовується для нанесення фоторезисту, але воно може мати обмеження під час обробки не-плоських підкладок, три-вимірних структур, пластин із рельєфом поверхні або матеріалів, де однорідність покриття та використання матеріалу є важливими.

Технологія ультразвукового напиленняпропонує альтернативне рішення. Використовуючи високо{1}}ультразвукову вібрацію для розпилення рідкого фоторезисту на дрібні та відносно однорідні краплі, система ультразвукового розпилення може генерувати контрольоване розпилення для осадження тонкої{2}}плівки.

Основний процес:

Фоторезист → Ультразвукова атомізація → Дрібні краплі → Контрольоване розпилення → Однорідна фоторезистна плівка

На відміну від звичайного пневматичного розпилення, ультразвукове розпилення не залежить від-повітря під високим тиском, щоб розбити рідину на краплі. Високочастотна{2}}вібрація на поверхні сопла викликає процес розпилення.

Отримане розпилення можна контролювати за допомогою таких параметрів, як частота ультразвуку, швидкість потоку рідини, відстань розпилення, рух сопла та швидкість субстрату.

Навіщо використовувати ультразвукове розпилення для фоторезисту?

1. Рівномірне тонко{1}}покриття

Ультразвукове розпилення може утворювати дрібні краплі з відносно вузьким{0}}розподілом крапель за розміром. Коли параметри розпилення правильно оптимізовані, краплі можуть рівномірно осідати по всій поверхні основи.

Це особливо корисно для застосувань, які вимагають контрольованої та рівномірної товщини фоторезисту.

2. Точне осадження матеріалу

Фоторезист може бути дорогим матеріалом, тому важливо зменшити непотрібне споживання матеріалу.

Ультразвукове напилення дозволяє точно контролювати швидкість потоку рідини. У порівнянні зі звичайними системами розпилення, які використовують велику кількість стисненого повітря, процес потенційно може зменшити надмірне розпилення та покращити використання матеріалу.

3. Підходить для складних поверхонь

Покриття центрифугуванням найкраще працює на відносно плоских підкладках. Ультразвукове розпилення забезпечує більшу гнучкість покриття:

3D структури

Мікроструктуровані підкладки

Компоненти MEMS

Не{0}}плоскі поверхні

Структуровані вафлі

Субстрати-великої площі

Спеціальні електронні компоненти

Спрей може досягати ділянок, які може бути важко рівномірно покрити за допомогою звичайного спінювання.

4. Низька-швидкість, контрольоване розпилення

Ультразвукове розпилення може створювати м’яке та контрольоване розпилення. Це робить його придатним для застосувань, де необхідно звести до мінімуму надмірний вплив бризок або турбулентність.

Характеристики розпилення можна регулювати, змінюючи частоту ультразвуку, швидкість подачі рідини, відстань-до-підкладки та швидкість сканування.

5. Гнучкий контроль товщини покриття

Товщина фоторезисту залежить від багатьох параметрів процесу. За допомогою системи ультразвукового розпилення товщину покриття можна регулювати за допомогою таких факторів, як:

Концентрація фоторезисту

Швидкість потоку рідини

Ультразвукова частота

Відстань розпилення

Швидкість сканування сопел

Кількість проходів покриття

Температура основи

Умови сушіння

Це дозволяє оптимізувати процес покриття для різних складів фоторезисту та вимог до основи.

Покриття фоторезистом вимагає точного контролю товщини плівки, однорідності, витрати матеріалу та покриття основи.Технологія ультразвукового напиленняпропонує гнучкий підхід для нанесення фоторезисту, особливо при роботі з тонкими плівками, складними структурами або підкладками, які важко обробити за допомогою звичайного спінінг-покриття.